OKI公司推出和SRSLabs共同开发的业界最小的用于移动手机的3D环绕声单片大规模集成电路(LSI)ML2601.这种3D环绕LSI提供高质量的声音和低功耗,包括有两个扬声器放大器,这在通常的手机平台上是没有的.现在可提供ML2601的样品,批量生产计划在年二月。
ML2601中采用了SRSLabsg公司的3D环绕立体声技术。SRS公司的3D环绕立体声技术在手持设备中得到了广泛的使用。使用者通常习惯在手机中使用耳机来长时间播放带3D环绕音效的音乐，或者使用3D环绕音效来改善扬声器播放的铃声音质。OKI为了最大限度地减少手机电池的消耗，采用硬件方式实现了3D环绕音效，使功耗比DSP方式减少了80%，成功地将耗电量限制到了7mW以下，这样就使设定了3D环绕音效的手机音乐播放时间大幅度延长。
另外芯片中除了内置耳机用的3D环绕音效技术之外，还采用了可以使相邻两个内置扬声器的环绕立体声效果增强，提升铃声及音乐播放质量的技术。
3D环绕声芯片包括SRSLabs的两种技术:SRS3D技术向有很近扬声器的产品提供令人难以置信的宽广的3D环绕声,而SRSHeadphone?技术在耳机播放中增强了立体声效果.硬线连接的电路,和以前的芯片相比降低功耗80%,因此,能播放更长时间的音频.芯片包括用于立体声手机的两通路放大器,3.6V时的额定功率为650mW.采用W-CSP封装技术,OKI公司还提供了超小型封装尺寸3.2x2.5mm.